Введение............................................................................................................................................................ 3

Двоичная система счисления и логика............................................................................... 3

Схема действия компьютера......................................................................................................... 4

Долговременная память..................................................................................................................... 4

Накопители на магнитных дисках и лентах................................................................................... 4

CD и DVD-ROM.................................................................................................................................................. 5

Полупроводниковые устройства.............................................................................................. 6

Биполярные транзисторы........................................................................................................................... 8

Полевые транзисторы................................................................................................................................ 10

Реализация других полупроводниковых приборов в интегральных схемах.................. 11

Оперативная память............................................................................................................................ 12

Статическое ЗУ............................................................................................................................................. 14

Динамическое ОЗУ...................................................................................................................................... 15

Системная память: взгляд в будущее................................................................................................ 16

Шесть технологий памяти будущего. Определения........................................................................ 18

Центральный процессор.................................................................................................................. 20

Новые технологии...................................................................................................................................... 21

Медные соединения.................................................................................................................................... 23

SiGe................................................................................................................................................................. 24

Кремний на изоляторе (silicon-on-insulator, SOI).............................................................................. 24

Перовскиты.................................................................................................................................................. 25

Заключение.................................................................................................................................................. 25

Список использованной литературы:................................................................................ 26