6. Подготовительные операции производства печатных плат в субтрактивных методах.

   Подготовительные операции предназначены для обеспечения качества при выполнении основных процессов формирования элементов печатного монтажа. Они включают очистку исходных материалов  и монтажных отверстий от окислов, жировых пятен, смазки, пленок и других загрязнений, активирование поверхностей проводящего рисунка, специальную обработку диэлектриков, а также контроль качества подготовки. В зависимости  от характера и степени загрязнений  очистку (активирование) проводят механическими, химическими, электрохимическими, плазменными методами и их сочетанием. Выбор технологического оборудования для подготовительных операций определяется серийностью производства.

       Механическая подготовка в условиях мелкосерийного производства осуществляется вручную смесью венской извести и шлиф-порошка под струей воды. Экономически оправдано применение механизированных и автоматических конвейерных линий в условиях крупносерийного и массового производства. Инструментом на этих линиях служат абразивные круги, капроновые или нейлоновые щетки, на которые подается абразивная суспензия. В некоторых зарубежных установках для зачистки используются круги из нетканого нейлона, насыщенные мелкодисперсным порошком карборунда или алунда, которые для устранения перегрева обильно смачивают водой.

Для очистки монтажных отверстий от наволакивания смолы и других загрязнений широко применяются установки гидроабразивной обработки (рис. 1), в которых платы со скоростью 0,2…0,4м/ мин проходят рабочую, промывную сушильную камеры установки.    

Разработал

Яковенко М.В.

ККЭП 2201 200 028

 Лист

Проверил

Дегтярева Н.Е.

изм

лист

 №  докум

Подпись

Дата

Рис.1. Схема рабочей камеры модуля гидроабразивной очистки отверстий и поверхности печатных плат:

1-камера; 2-форсунки барботажа; 3- фильтр; 4- инжекторные форсунки; 5- заготовка;  6- патрубок слива излишков воды; 7- патрубок слива рабочей смеси из камеры.

Разработал

Яковенко М.В.

ККЭП 2201 200 028

 Лист

Проверил

Дегтярева Н.Е.

изм

лист

 №  докум

Подпись

Дата

      В рабочей камере через инжекторные форсунки, качающиеся вокруг оси с частотой 35…100 циклов в минуту, под давлением 0,5…0,7 МПА подается пульпа, состоящая из абразивного порошка (2А, 63С) и воды, которая производит эффективную очистку. Подача воды под давлением 1…1,2 МПА обеспечивает тщательную промывку отверстий в следующей камере. Сушка заготовок осуществляется сжатым воздухом.

     Ручная химическая и электрохимическая подготовка поверхности проводится в  ваннах с различными растворами при покачивании плат и последующей их промывкой, а механизированная- на автооператорных линиях модульного типа по заданной программе (табл.1).

Таблица 1

Состав растворов, режимы химической и электрохимической подготовки фольгированного диэлектрика

Разработал

Яковенко М.В.

ККЭП 2201 200 028

 Лист

Проверил

Дегтярева Н.Е.

изм

лист

 №  докум

Подпись

Дата

      Высокое качество и производительность обеспечивает плазменная очистка ПП, которая устраняет использование токсичных кислот, щелочей и их вредное воздействие на обслуживающий персонал, материалы обработки и окружающую среду. Установка плазмохимической обработки МПП  c программным управлением УПХО-П предназначена для удаления диэлектрика с торцов контактных площадок. Карусельный принцип позволяет обрабатывать при одной загрузке до 8 плат размером 400х800мм или 16 плат-500х500мм, 64 платы-270х170мм. Аналогичная установка для тех же целей разработана фирмой Branson IPC, США. Она состоит из реактора, мощного ВЧ-генератора, устройства управления и регулирования процессов, вакуумного насоса. Давление в камере 20…40 ПА. Плазмообразующий газ, состоящий из кислорода (70%) и тетрафторметана (30%), подается в камеру со скоростью 600…900 см³/мин. Мощность ВЧ-генератора регулируется в диапазоне 0…4000 Вт, а частота составляет 13,56 МГц. На установке одновременно обрабатывается до 15 плат размером 45х60 см, каждая из которых имеет до 3000 отверстий. Длительность операции очистки пакета-10…16 мин.   

Разработал

Яковенко М.В.

ККЭП 2201 200 028

 Лист

Проверил

Дегтярева Н.Е.

изм

лист

 №  докум

Подпись

Дата